30+专家企业齐聚 论道2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会

6月15-6月16日，2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会成功举办。本次大会由江苏省无锡市锡山经济技术开发区管委会和InSemi Research主办，杭州三海电子科技股份有限公司协办、碳化硅芯观察和芯TIP联合承办，吸引了来自业内的500余名专家学者、企业界人士相聚一堂，共同探讨碳化硅技术发展路径，共同展望第三代半导体产业发展美好前景，围绕热点问题和最新研究成果“头脑风暴”，为锡山打造集成电路产业地标集思广益、建言献策。

开幕致辞

江苏省半导体协会秘书长秦舒

江苏是集成电路的大省，也是国内重要的功率半导体生产基地。近年来，随着一批重大项目的引进与建设，无锡集成电路产业再创新高，建成完整覆盖集成电路各环节的高新技术产业集群，第三代半导体产业已经初具规模。作为无锡集成电路产业版图上重要的一极，锡山经济技术开发区集成电路产业集聚发展态势也已初步形成。

希望与会的嘉宾，能够借助本次大会的平台，为行业的发展带来新的思路和创新，通过技术对接实现成果转化，为我国的科技创新和第三代半导体产业发展，贡献更多的智慧和力量。

锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫

近年来，开发区坚持把集成电路作为打造“四新四强”产业集群的重点，加大攻关布局、培育战略力量、强化产业发展，重点建设了特色专业园区、大院大所平台，集聚了一批产业链上下游企业。本次大会的召开将有效促进第三代半导体产业上下游的交流合作、协同创新。开发区将以此为契机，进一步强化集成电路创新资源集聚，持续提升锡山集成电路产业的行业影响力。诚挚邀请各位专家学者、行业精英，把更多的朋友引荐到开发区，把更多的项目布局到开发区，携手共谱开发区高质量发展新篇章。

 锡山经济技术开发区科学技术局局长马成樑

活动现场，锡山经济技术开发区科学技术局负责人围绕区位优势、产业基础、经济实力、集成电路专业园区建设及配套政策、宛山湖生态科技城开发等方面，全方位多角度展示开发区优越的投资环境和一流的营商环境。

主论坛+应用技术专场

 行业精英共话蓝图

本次大会为期2天，由一大主论坛和三大细分技术专场组成，共有超30场专业演讲，重点聚焦碳化硅产品在光储系统及车用主驱产品中当前的应用进展及技术要求、碳化硅模组工艺和测试技术交流。

开幕式结束后的主论坛上，华大半导体有限公司、苏州汇川联合动力系统有限公司、BelGaN BV、长三角集成电路工业应用技术创新中心、广东能芯半导体科技有限公司分别带来中国碳化硅产业发展的机遇与挑战、新能源电驱动系统发展趋势及SiC应用需求分析、国际SiC产业投资趋势和挑战、车规级芯片测试技术重点、SiC产品测试现状及相关标准解读的主旨分享。

除主论坛外，分论坛围绕SiC器件风光储应用技术专场、SiC器件车用技术专场、模组可靠性及测试技术专场的主题，500余位专家学者、行业代表展开碳化硅产业创新发展的思想碰撞，为产业发展注入硬核智慧力量、再添科技创新活力。

SiC器件风光储应用技术专场上，英飞凌、上能电气、赛米控丹佛斯、上海沛塬电子有限公司、正泰电气、瑞能半导体带来了碳化硅在绿色能源的应用挑战、SiC功率模块在工商业分布式储能中的应用、SiC MOSFET在分布式光伏逆变器中的应用与未来趋势、高功率密度要求下光伏逆变器用SiC模块开发进展、基于宽禁带器件的高频大功率模组应用、宽禁带功率器件产品应用案例分享、高效SiC器件助力光储充应用等主题演讲。

SiC器件车用技术专场上，01芯闻、onsemi、博世汽车半导体、纳芯微、华域汽车分别带来国际大厂车规级sic芯片技术进展及应用趋势、碳化硅上车的机遇与挑战、双碳目标的“芯”动力、SiC系统解决方案助力汽车电动化等主题演讲。

模组可靠性及测试技术专场上，来自复旦大学、苏州住友电木有限公司、无锡芯动半导体科技有限公司、致瞻科技（上海）有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、深圳市愿力创科技有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司、华峰测控、ASMPT中国、广东芯聚能半导体有限公司、毫厘机电（苏州）有限公司、深圳基本半导体有限公司的专家、企业代表分享了碳化硅模组封装新材料解决方案，碳化硅功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征及动态可靠性测试解决方案，SiC功率模块AC无功老化测试方案等系列主题。

论坛间隙

与会企业家积极互动

让“热话题”“热信息”“热观点”

在现场得到更有趣、透彻的深度交流与及时碰撞

发展集成电路产业

是新一轮科技革命和产业变革的焦点赛道

也是锡山构建现代化产业体系

增强综合实力的关键路径

近年来，锡山经济技术开发区重点建设了长三角工业芯谷特色专业园区，合作共建了江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台。该区集聚了芯动半导体、麟力半导体、瀚昕微电子、伊瑟半导体、丽隽功率半导体、玖熠半导体等半导体设计、封测、设备企业近70家，其中规模以上企业19家，集成电路产业集聚发展态势初步形成。力争到2025年，引育优质集成电路产业链企业100家以上，实现产值200亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。