汽车尚未成主力市场 5家设备厂商国产化落子何方？

在闭幕的CIBF展上，有业内人士感慨：这哪里是“电池展”，应该更名为“设备材料展”。虽是一句戏言，但也侧面暴露了我国在动力电池产业链上企业竞争的热点环节。

事实上，国产设备、材料厂商在电子芯片领域也存在同样的特点。而这背后正是因为我国电子芯片领域的整体自给率较低所致，这也创造了国产化的机遇。

比如近年来，随着电动汽车、光储等行业的不断发展，不少国产设备、材料厂商崭露头角甚至跻身国际客户的供应链中。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%，进步明显。

荣格工业传媒梳理了5月份国产设备厂商的新产品项目，从中可以看到以下几个特点：

一是我国目前集成电路下游应用市场的现状：目前仍然是以通信、计算机、消费电子等为主，汽车领域尚未成为增长主力。 当然，这与车规级芯片进入门槛高、认证周期长有很大关系。尽管本次筛选的企业中，具体应用端都有涉及，但在荣格工业传媒梳理的近20个新产品项目中，消费电子、通信、计算机（存储器等）市场中的新产品发布速度非常多、非常快，远超汽车领域。

二是国产设备企业的自主研发意识在增强。在本次报道中，5家设备厂商的新产品均是基于各自的科技创新技术而研发，其中不乏填补国内技术空白的产品。

三是国产上下游设备之间的协同合作模式越来越强。比如瑞芯微电子股份有限公司（瑞芯微；603893.SH）就与深圳本土的一家软件厂商共同提供了一套智能座舱解决方案。

u华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货

应用端：集成电路

5月21日，华海清科（688120.SH）发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

图片来源：华海清科

公告显示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。

Versatile-GP300 机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

华海清科表示，Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

u地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA

应用端：无线通信等

5月18日，杭州地芯科技有限公司（简称“地芯科技”）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。

据悉，GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。该模块还支持可编程MIPI控制。

图片来源：地芯科技

CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端，使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。

据地芯科技介绍，其创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年，在过往的经验基础上开拓创新，攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题，在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。

地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

u科友半导体自主研发出PVT法晶体生长炉

5月12日，科友半导体宣布，公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料及技术服务等全产业链的解决方案。

突破如下：热场及耗材国产化率达到95%以上；长晶良率达到80%以上，晶体厚度达到40mm以上；打破传统碳化硅粘接籽晶技术的限制；突破了大尺寸8英寸碳化硅单晶制备的关键技术；超强的兼容性；已申请专利129项，目前授权专利61项。

资料显示，科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。

u中微公司推出12英寸薄膜沉积设备

应用端：逻辑器件等

近日，中微公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。

Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。

该设备配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力，并可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。

u瑞芯微自研8nm旗舰车规级芯片

应用端：电动汽车

近日，瑞芯微与深圳市法本信息技术股份有限公司（简称“法本信息”）宣布进行深度技术合作。

瑞芯微和法本信息联合推出的国产化智能座舱解决方案，基于瑞芯微自研的车规级驾舱芯片RK3588M，搭载法本信息自研的智能座舱软件平台FarCarOS。

RK3588M是瑞芯微新一代8nm旗舰车规级芯片，具有高算力、超强多媒体、7屏16摄、丰富数据接口等特点。八核CPU架构基于四核A76+四核A55，4核GPU架构基于ARM-G610，内置自研的32MP超级ISP、6TOPS算力、2D图像处理、VOP硬推屏等核心IP，支持3xUSB3.0、MIPI-CPHY、PCIe3.0x4、8K屏等外设通道，并支持多种海内外Hypervisor方案，已经在多家国内头部主机厂定点和量产，可在座舱域中最大化地实现功能和性能优势。