英飞凌与SCHWEIZER合作开发碳化硅汽车解决方案

英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与德国嵌入式解决方案供应商Schweizer Electronic达成合作，旨在通过创新进一步提高基于碳化硅（SiC）的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 V CoolSiC™芯片直接嵌入印刷电路板（PCB）的解决方案，以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。

图片来源：英飞凌

两家公司对该新解决方案进行了展示，即在PCB中嵌入一个48 V MOSFET，结果显示性能提高了35%。在该创新中，SCHWEIZER负责提供其创新的p²Pack®解决方案，使功率半导体能够嵌入PCB中。

英飞凌汽车高压分立器件和芯片产品线负责人Robert Hermann表示：“我们的共同目标是将汽车电力电子产品提升到一个新的水平。PCB较低的低电感环境允许清洁和快速切换。结合1200 V CoolSiC™器件的领先性能，芯片嵌入可实现高度集成和高效的逆变器，从而降低整体系统成本。”

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Schweizer Electronic AG技术副总裁Thomas Gottwald表示：“借助英飞凌100%电气测试标准电池（S-Cell），我们可以在p² Pack制造工艺中实现高整体良率。p² Pack可以实现较低的电感互连，从而能为CoolSiC芯片的快速开关特性提供最佳支持，进而提高牵引逆变器、DC-DC转换器或车载充电器等电源转换单元的效率和可靠性。”