看全球300mm晶圆厂2023年产能规划及其设备支出 谁高谁低？

根据SEMI（国际半导体产业协会）发布《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》数据，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

芯片制造商：预计将增加产能 2026年全球份额或达25%

在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

报告显示，由于美国的出口管制，中国业者和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。

2022年至2026年，由于memory市场需求疲软，韩国在全球300mm晶圆厂产能份额预计将从25%下滑至23%。尽管同期中国台湾地区的份额略有下降，从22%降至21%，但仍有望保持第三名的位置。而随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300mm晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的13%下降到2026年的12%。

在汽车领域强劲需求和政府投资的推动下，2022年至2026年，美洲、欧洲和中东地区的300mm晶圆厂产能份额预计将增长。到2026年，美洲的全球份额预计将增长0.2%至接近9%，而欧洲和中东地区的产能份额预计将从6%增加到7%，东南亚同期预计将保持其在300mm晶圆厂产能中4%的份额。

晶圆厂设备支出：预计今年同比下降22%  金额将至760亿美元

在《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中，SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。

明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“本季度的SEMI世界晶圆厂预测更新首次展望了2024年，突显了晶圆厂产能的全球稳步扩张，以支持未来半导体行业在汽车和计算领域以及一系列新兴应用驱动下的增长。报告指出，明年设备投资将健康增长21%。”

其中有两大趋势值得特别关注：

1.中国台湾地区继续引领设备支出。预计2024年，中国台湾将以249亿美元的投资额保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，同比增长4.2%，其次是韩国，为210亿美元，同比增长41.5%。预计2024年中国大陆将在全球设备支出中排名第三，但美国的出口管制预计将把支出限制在160亿美元，与该地区2023年的投资相当。

预计美洲仍将是第四大支出地区，2024年投资额将达到创纪录的110亿美元，同比增长23.9%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，将增长36%达到82亿美元。2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。

2.Foundry继续引领半导体行业扩张。SEMI World Fab Forecast报告覆盖2022年至2024年时段，报告显示全球半导体行业产能在2022年增长7.2%后，预计2023年产能将增长4.8%，2024年产能将继续增长5.6%。

随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，预计2023年foundry将以434亿美元的投资引领半导体扩张，同比下降12.1%，2024年将同比增长12.4%至488亿美元。预计2023年，Memory将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元，2024年Memory投资将增至282亿美元。

与其他细分市场不同，由于汽车市场的稳定增长，analog和power将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%，达到97亿美元。预计明年该板块的投资将保持平稳。