滨松将在日本建新工厂大楼，满足激光雷达应用半导体激光器需求

近日，光学传感器、电光源和光学设备制造商滨松光子（Hamamatsu Photonics）宣布，计划在其位于日本滨松市Kita-ku区Shinmiyakoda的Miyakoda工厂建造一座新工厂。新的制造工厂将提高生产能力，以满足激光雷达应用中必不可少的半导体激光器不断扩大的市场需求。新工厂的开工仪式定于2023年5月10日举行，新工厂将于2024年7月完工。

滨松光子一直致力于开发，制造和销售半导体激光器和激光振荡器，用于广泛的领域，包括测量、分析、激光加工、工厂自动化和医疗应用。这包括光电子器件，需要广泛的激光类型。

使用光的传感技术被广泛应用于各种各样的应用中。其中，利用半导体激光器对远距离物体的位置和形状进行无接触高精度测量的激光雷达(LiDAR)目前被应用于自动驾驶。它们也存在于许多其他应用中，包括公共交通基础设施、自动运输和自主移动机器人。这些意味着，未来激光雷达产品市场将迎来巨大规模扩张。

滨松光子将在Miyakoda工厂建立一个全新的工厂，以巩固半导体激光制造的后处理步骤（晶圆加工后），这些步骤被分散到工厂的不同位置。新厂房的建设将扩大生产空间，以满足日益增长的产品需求。

这座最新的厂房将使他们能够优化生产流程之间的工作流程，并安装最新的制造和检测设备，从而提升过程自动化和效率，并最终提高生产率。该工厂采用抗震设计，使其更具抗灾能力，采用了隔热结构和太阳能发电系统等环保措施。

滨松光子表示：“我们是世界上少数几家同时生产光电探测器和光源的公司之一，这使我们能够提出一套最佳的光电探测器和光源，这些探测器和光源是专门设计、开发和制造的，以匹配每个应用。利用这一优势，滨松光子将有望扩大半导体激光器的销售，包括用于激光雷达的半导体激光器。”