仅21天6家半导体企业上市 募资总额近80亿

数据显示，截至3月1日，A股IPO排队的半导体企业达122家，另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。那到底有哪些企业闯关成功呢？

在即将结束的4月份，截至4月25日，据荣格工业传媒不完全统计，共计有6家半导体产业链上的企业上市，分别是中船特气、颀中科技、南芯科技、高华科技、晶升股份、华海诚科。

从募资金额来看，6家企业本次IPO募资总额达到79.69亿元，其中中船特气最高，为28.71亿元；华海诚科最低，为3.3亿元。从细分行业来看，主要涉及电子特种气体、芯片、封测等相关项目，其中归属封测细分领域的募投项目最多，达到4个。 

1. 中船特气拟募资28.71亿投建电子特种气体等项目

4月21日，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（中船特气；688146.SH）登陆科创板。此次，中船特气实际募集资金为28.71亿元，较原计划的16亿元实现超额募资。上市招股说明书显示，中船特气本次募集资金将用于投入年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目及补充流动资金。

中船特气长期专注于电子特种气体的研发和产业化，是全球知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商，产品广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。

其中，在集成电路领域，中船特气已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等境内主要晶圆制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、铠侠、格芯、德州仪器等全球领先的晶圆制造企业供应链。

中船特气在2019年至2022年营收分别为10.37亿元、12.20亿元、17.33亿元、19.56亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为1.96亿元、2.38亿元、3.55亿元、3.83亿元。

2. 颀中科技拟募资20亿投建封装等系列项目

4月20日，合肥颀中科技股份有限公司（颀中科技；688352.SH）登陆科创板。本次IPO，颀中科技拟募资20亿元，投资先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

2018年1月18日，颀中科技成立，成立时由颀中控股（香港）100%持股。截至目前，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定颀中科技超过50%的表决权和超过半数的董事表决权，合肥市国资委是颀中科技的实际控制方。张莹为颀中科技现任董事长。

颀中科技面向的客户主要是显示驱动芯片设计厂商和非显示类芯片设计厂商，包括2020年全球显示驱动排名第2的联咏科技、国内领先的芯片设计厂商集创北方等。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的厂商，也是境内最早从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。据赛迪顾问的统计，2019-2021年，颀中科技显示驱动芯片封测收入及出货量均位列大陆第一、全球第三。

2019年~2022年，颀中科技的营业收入分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元、13.17亿元，归母净利润分别为0.41亿元、0.55亿元、3.05亿元、3.03亿元。

3. 南芯科技拟募资16.58亿投资电池管理芯片等项目

4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（南芯科技；688484.SH）登陆科创板。本次IPO拟募资16.58亿元，用于投资高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化、汽车电子芯片研发和产业化、测试中心建设等相关项目。

南芯科技成立于2015年8月，是国内在电源及电池管理领域实现高端产品国产替代的公司之一。以2021年出货量口径计算，该公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

IPO前，南芯科技获得了来自红杉中国、小米、OPPO、元禾璞华以及光速中国等多家知名财务投资机构以及CVC的出资。尤其是红杉中国，连续多次追加认缴新增注册资本。

业绩方面，2019年至2022年，南芯科技分别实现营业收入约为1.08亿元、1.78亿元、9.84亿元、13.01亿元；归母净利润约为-985.34万元、-797.50万元、2.44亿元、2.46亿元。

4. 高华科技拟募资6.34亿用于生产检测及研发等项目

4月18日，南京高华科技股份有限公司（高华科技；688539.SH）登陆科创板。本次IPO拟募资6.34亿元，用于投资高华生产检测中心建设项目和高华研发能力建设项目。

高华科技成立于2000年2月29日，是以研制高可靠MEMS传感器和网络传感工程的江苏省高新技术企业，其核心研究人员均拥有深厚产业技术背景。

在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面，高华科技拥有自主研发能力和核心技术，其产品在军用和工业领域获得了众多大型军工单位和企业集团的认可。该公司于2022年9月获得了“工业和信息化部专精特新小巨人”称号。

2019年至2022年，高华科技营收分别为1.30亿元、1.56亿元、2.26亿元、2.76亿元；归母净利润2069.89万元、3521.44万元、7001.35万元、8116.17万元。

5. 晶升股份拟募资4.76亿元投建半导体晶体生长设备总装测试项目

4月24日，国产半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司（晶升股份；688478.SH）登陆科创板。通过IPO，晶升股份拟募资4.76亿元，用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

晶升股份成立于2012年2月，从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发。其设备已向沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光电、东尼电子、东尼电子、浙江晶越等国内头部厂商批量供货。

据《科创板日报》消息，晶升股份2022年10月31日与四川高景太阳能科技有限公司签订的一笔正在履行中的销售合同金额达1.64亿元，合同标的为单晶炉控制系统。

2022年9年8日，晶升股份还与比亚迪股份有限公司签订了碳化硅单晶炉销售合同，金额为1.10亿元，合同正在履行中。

业绩方面，2019年至2022年，晶升股份实现营收分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元、 6505.58万元；归母净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元、4697.96万元、3454.46万元。

6. 华海诚科拟募资3.3亿投资封装用环氧塑封料

4月4日，江苏半导体封装材料供应商江苏华海诚科新材料股份有限公司（华海诚科；688535.SH）正式登陆科创板。本次IPO，华海诚科拟募资3.3亿元，投资高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目及补充流动资金。

2010年，华海诚科由乾丰投资和国内第三大封测巨头华天科技共同出资设立。韩江龙、陶军、成兴明是华海诚科的实际控制人。华天科技是华海诚科的前五大客户之一，也是其第六大股东。华海诚科背后明星资本云集：国内第一大封测巨头长电科技创始人王新潮创立的江苏新潮、华为旗下深圳哈勃、国内第一大晶圆代工厂中芯国际持股的聚源信诚等均是其主要股东。

在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，华海诚科已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产。

2019年至2022年，华海诚科的营业收入分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元、3.03亿元；实现归母净利润分别为408.69万元、2710.50万元、4760.08万元、4122.68万元。