国家大基金减持6家集成电路企业 投资风向转向何方？

2023年的第一季度末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）一期减持了6家集

成电路企业，包括万业企业、长川科技、国科微电子、景嘉微电子、安集科技、雅克科技等。

提及对上述公司的影响，业内人士分析，大基金的减持只是按照自身规划有序退出，将资金转移至仍需资金

支持研发运营的企业，短期会对减持公司股价造成一定影响，但并不影响公司未来发展逻辑。

来源：国家财政部官网

大基金成立于2014年9月，以促进集成电路产业发展为目标，总投资超千亿元，于2018年5月份基本完成项

目投资。

大基金分为一期与二期，一期自2014年起开始投资，投资规模超千亿，撬动资金超6500亿。从投资分布上

看，大基金一期投向聚焦IC制造、IC设计、封装测试和设备材料等环节。

按照大基金自身规划，2019年-2024年进入回收期，开始有选择、分阶段退出。因此，减持一直是近几年的

常态。

不过，在业界人士看来，随着大基金一期加速减持此前投资的企业，成立于2019年的国家集成电路产业投

资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）的投资也有望加速落地。大基金二期以扶持国家半导体产

业为目标，正加速布局，已于2021年进入全面投资阶段。

大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，将在一期基础上全方面推动半导体核心领域的发

展进程，并针对性的投入到国产化薄弱环节之中，帮助产业打造更好的半导体产业链条。

中国集成电路市场规模近万亿  国产化替代任重道远

随着经济发展水平不断提升、中国集成电路市场规模处于波动增长的进程中。受到原材料、设备价格波动的

影响，在过去五年内市场规模呈现增长-下降-再增长的走势。

2020年，我国集成电路市场规模超过1400亿美元，约合9900亿元人民币（以2020年美元兑人民币平均汇

率计算）。我国芯片制造的产值也有了一定的提升，但这一产值数据包含外国及中国台湾公司在中国大陆投

资的制造厂贡献的产值，仅仅中国大陆的公司2020年芯片制造产值仅为83亿美元。相比千亿美元的市场规

模，大陆芯片企业制造的产品仅满足了内需的5.8%。

大基金作为半导体行业投资的风向标，也曾公开透漏过其未来的重点布局方向：

第一，支持龙头企业做大做强，提升成线能力。首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜

设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列

化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产

业链安全。

第二，产业聚集，抱团发展，组团出海。推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中

投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配

套能力，形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业。

第三，续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制

造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土

装备材料企业争取更多的市场机会。

整体来看，无论是大基金一期近期的密集减持潮还是二期的滚动性投资，此类优化投资结构的行为不改国家

扶持国内半导体产业发展和加速半导体核心领域国产替代的决心。持续像2014年6月份发布的《国家集成电

路产业发展推进纲要》中提到的：“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进

入国际第一梯队，构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”的目标迈进。

二期投资项目近50个  加速推动半导体薄弱领域发展

当前，大基金二期正承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具

（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业

链多个环节。

同时，大基金二期积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大了对下游应用端的投资，比如智能汽车、智

能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

截至目前，大基金二期公开投资项目已达48个，涉及中芯国际、长江存储、华虹半导体、中微公司、南大光

电等重点行业的代表企业。

其中，2021年6月，大基金二期携手华润微计划投资75.5亿元将投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线；7

月，中微公司公布定增募资情况，募资总额82.1亿元，其中大基金二期参与认购，获配25亿元；8月，南大

光电表示子公司宁波南大光电已获大基金二期增资，大基金二期向宁波南大光电缴付出资款18330万元，完

成本次出资，此举将加快ArF光刻胶产业化进程，增强布局光刻胶产业链的实力。

2022年2月，士兰微表示拟与大基金二期共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元，此

次增资价款主要用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目；3月，大基

金二期接连投资杭州富芯半导体，并和上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业拟向浙江镨芯增资3.5亿

元，意图扶持中国芯片发展；8月，雅克科技表示拟与大基金等向江苏先科增资17.45亿元。

进入2023年，2月27日长江存储注册资本增至1052.7亿元，大基金二期认缴出资128.87亿元，持股比例达

到12.24%，位居第四大单一持股股东；3月24日，晶瑞电材发布公告表示，湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引

入战略投资者。大基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资16,000万元

、3,000万元、3,000万元。

从投资企业领域来看——

晶圆制造（包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储）环节依然是大基金投资的重头，占比达75%，先后投资

了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集

成，华润微旗下润西微电子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。

大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江镨芯，投资的第一家光掩模公司为

广州新锐光掩模科技有限公司，投资的第一家光刻胶材料公司是南大光电，投资的第一家电子特气公司为中

船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（派瑞特气），投资的第一家MES软件商为上扬软件（上海）有限

公司。

在装备及零部件、材料及软件领域，大基金二期还投资了EDA软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司

、电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子、封装载板公司深南电路等。

此外，在芯片设计领域，大基金二期还投资了紫光展锐、慧智微、思特威等公司；在设备领域，大基金二期

投资了至纯科技（旗下至微半导体），继续扶持了北方华创、中微公司、长川科技等公司，并参与了格科微、

翱捷科技等公司的IPO战略配售。