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会芯半导体(新加坡)探针卡项目落地苏州吴江太湖新城

来源:网络 发布时间:2023-03-07 275
电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件) 电子芯片设计电子芯片制造电子芯片封测
未来将进一步加快新型半导体材料的研发、生产及推广应用,全力打造国内重要的新型半导体产业基地,为全面推进苏州集成电路产业创新集群高质量发展贡献更多吴江力量。

3月3日,Grand Junction半导体探针卡项目签约仪式在苏州吴江举行。

仪式上,东太湖生态旅游度假区管理办公室与会芯半导体(新加坡)有限公司签署战略合作协议;吴江东方国有资本投资经营有限公司、长三角一体化示范区苏州湾投资发展(江苏)有限公司与会芯半导体签署三方投资协议。


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图源:美丽苏州湾


美丽苏州湾消息显示,会芯半导体作为探针卡产品方面的领先者,拥有专有的探针卡技术平台,在半导体探针卡领域有雄厚的技术实力。此次与吴江携手合作,将在吴江太湖新城布局中国地区总部与制造中心。

目前,吴江已拥有英诺赛科氮化镓、省产业技术研究院有机光电研究所等一批龙头企业和优质项目,未来将进一步加快新型半导体材料的研发、生产及推广应用,全力打造国内重要的新型半导体产业基地,为全面推进苏州集成电路产业创新集群高质量发展贡献更多吴江力量。

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