IBM与日本芯片制造商Rapidus合作生产2纳米芯片

    IBM近日宣布与新兴的日本半导体公司Rapidus建立合作伙伴关系，以实现2纳米芯片的商业化。

    这次合作伙伴关系是日本政府振兴芯片制造行业计划的一部分。Rapidus将对IBM的2纳米制造工艺进行商业化，并加快这种芯片的大规模生产。

    不过，双方的合作需要一些时间才能启动和运行起来，Rapidus预计要到本世纪下半叶才能开始量产。Nikkei早些时候报道称，Rapidus的第一家工厂可能会在2025年至2027年期间某个时候开放。

    根据最近来自Center for Strategic and International Studies的一份报告称，日本曾经是芯片制造行业的主要力量，但自从20世纪80年代达到顶峰之后一直在走下坡路。

    Rapidus公司总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike表示，此次与IBM的合作是Rapidus公司“长久以来所期望的”，并且“对于日本在半导体供应链中重新发挥重要作用来说是非常关键的”。

    Rapidus计划对IBM去年推出的2纳米工艺节点进行商业化。IBM方面表示，与台积电和三星电子等竞争对手目前的7纳米芯片相比，IBM的2纳米芯片在性能方面提高了45%，能耗降低了75%。

    Rapidus公司是上个月才宣布成立的，得到了来自日本政府和日本众多大型企业的支持，包括丰田汽车公司、索尼电子有限公司、软银集团公司、Kioxia公司、NEC公司和三菱日联银行有限公司。当时日本政府在会议上承诺称，将向这家新成立的芯片制造商注资700亿日元（约合5亿美元），用于高级CPU和GPU的研发、设计、制造和销售。

    与此同时根据路透社的报道称，Rapidus有望获得未具名来源的外部资金，用于在日本建造自己的芯片制造厂，这表明Rapidus的很多支持方将拿出一些现金来帮助该公司起步发展。

    2022年5月，美国总统拜登和日本首相岸田文雄签署协议，呼吁两国共同努力保护和推广“关键技术”，为供应链的弹性提供支持。