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在这个一个黑天鹅频飞、灰犀牛乱撞的前所未有的时代,产业生态格局持续动荡,大一统市场战略面临挑战,不确定性已经成为最大的确定性。尽管如此,数字化和双碳推动的全球浪潮已不可阻挡,对硬科技和芯片上下游研创的方向定下了基调,创新和产业生态合作不会止步。
今年10月,中国新能源车销量达到71.4万辆,同比增长81.7%,市场占有率达到28.5%。截至10月,今年新能源车销量累计完成528万辆,因此,业界也推算今年新能源车有望突破650万辆,各种酷炫智能化EV车型也是粉墨登场,本土品牌成功出海的消息是不绝于耳。
那么,Si、SiC、GaN将在汽车电气化中发挥怎么样的潜力?微电子技术如何让电动汽车未来出行更环保、安全、智能?通过电源管理,如何能实现从终端能效到工业级的减碳?今天,让我们走进EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会,看看现场嘉宾是否能为我们的疑问带来一些解答。
碳化硅技术发力未来10年汽车核心驱动领域
英飞凌安全互联系统事业部,汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳
由于能源危机以及汽油价格的上涨,在基础设施建设良好的中国,新能源汽车发展迅猛,逐渐被大众接受,驱动国有品牌汽车在2022年占据中国市场近一半的份额。目前,不论是政府层面还是主机厂层面都已经纷纷给出了结束燃油车的具体时间节点。比如以2035年为时间节点,欧洲已要求所有销售的新车都是电动车,届时,中国也要求所有公共交通汽车都必须具备电动化。可以看到,在主机厂端,国内的比亚迪已在上半年宣布自2022年3月份起便停止燃油车的整车生产,成为全球首个正式宣布停产燃油车的车企。
那么,作为深耕汽车电子领域长达40多年,稳居全球汽车半导体领域头号玩家之列的英飞凌如何看待未来新能源汽车市场前景和更环保、智能、安全的未来出行,以及未来汽车电子电气架构和数字化演变会对行业产生怎样的影响?
在汽车核心驱动领域,英飞凌提供碳化硅(SiC)产品。据英飞凌安全互联系统事业部,汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳介绍,英飞凌的碳化硅方案目前已经被全球绝大多数主机厂采用,而在中国迅猛发展的新能源车,英飞凌同样提供了相应碳化硅方案。“相信在未来的很多新能源车,特别是国内新能源车上,都能看到英飞凌的深深渗透。”他如是说道。
此外,为应对近两三年不断发生的半导体短缺、疫情等叠加影响,更是为了保证能够为可预见的未来10年电动车市场的高速发展提供稳定供应,英飞凌从上游材料、自身产能、碳化硅技术迭代3个维度进行战略布局。“我们跟上游碳化硅原材料的厂商建立战略关系,确保未来碳化硅材料的稳定供应;此外,英飞凌不仅加大了现有工厂的碳化硅生产线,并在马来西亚投资新厂扩充产能,预计于2024年夏季进行设备安装,首批晶圆将于2024年下半年开始出货;未来,英飞凌还将不断根据电动车市场的新需求,迭代推出更高性能的碳化硅产品,持续满足下游市场需求。”
自动驾驶、智能座舱——汽车电子领域未来的机遇
除了汽车电力驱动,自动驾驶、智能座舱等一系列的解决方案和半导体器件也是英飞凌深耕的领域。杨大稳从技术的先进性和信任这两个维度进行了阐述,“所谓技术的先进性,是指在探知环境的基础上,准确地判断或者预知环境的变化,从而做出正确的提前预判,这来自于技术维度;所谓信任,是指用户要对自动驾驶系统足够信任,而这也是建立在技术先进性,或者说半导体器件超高可靠性的基础上。”
基于这两大前提,杨大稳认为自动驾驶系统从芯片角度分为三大版块:感知系统中的传感器用以判断例如路边障碍物的类型,感知系统探测到的可靠数据将传递给中间的决策单元,接着通过中央网关分发到执行单元,从而实现转向、信号灯显示等。
“汽车的数字化和用户体验息息相关。”杨大稳说道,特别是智能座舱,不论是人机界面,安全互联,还是车载娱乐系统,ADAS抑或软件无线升级都能给用户带来更为直接的体验升级感受,因此很多主机厂都将汽车定位成未来兼顾休闲、娱乐的“第三空间”。
“由于新能源汽车的发展,整个电子电气的构架也发生了变化,网联及数据安全、电力驱动系统、自动驾驶等都给汽车电子领域带来的巨大的机遇。”杨大稳分享道。
电源管理类芯片的未来
通过第三方行业调研机构发布的预测数据,2021年模拟芯片产业整个体量达到728亿美元,年增长率超过了30%,仅次于存储和OSD的器件,增长非常巨大。2022年还会持续增长,预计达到790亿美元。在如此大的市场中,模拟器件细分品类众多,兆易创新目前的主要发力点在电源类芯片布局上。
根据Yole 2021年的数据显示,电源类芯片2021年的体量接近250亿美元,是模拟芯片的三分之一,该市场的潜力非常巨大,其中PMIC和DC-DC芯片规模最大。但随着便携式产品和新能源的快速发展,电池管理芯片的需求也增长迅速,预计五年内将达到和DC-DC同一体量的水平。
兆易创新电源产品部市场总监冯忠河
除了通信、储能、工业行业,汽车行业也是拉动其增长的一个重要领域。在汽车行业,国内每年的传统燃油汽车销售接近3000万辆,随着新能源汽车的快速发展,今年国内新能源汽车的销量预计突破650万辆,2026年预计将达到1600万辆。
“现在的AFE(模拟前端)产品基本是以400伏耐压为主,平均用到10颗芯片产品,预计到2026年,将AFE产品将趋向于800伏耐压,AFE芯片的使用总量也将达到上亿颗,这一领域市场巨大,兆易创新整体的产品布局将着重在上述领域。”兆易创新电源产品部市场总监冯忠河说道。
SoC IP技术赋能未来科技创新
Imagination产品市场高级经理黄音
“整个半导体产业链是倒金字塔的产业链,2021年全球GDP大概在96万亿美元,电子信息的规模在1.4万亿,而半导体的销售大概近6000亿,IP产值2021年是50多亿,这说明什么?相当于数十亿美元的IP产业,在支撑着数千亿美元的半导体市场。”Imagination产品市场高级经理黄音分享道,“有数据显示,每年芯片的研发投入大概600亿,但IP研发投入只有36亿,占6%的份额,这是非常小的。总而言之,IP是整个半导体上游产业链里面的核心,IP公司的存在是必要的。”
IP是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计,其在EDA技术开发中具有十分重要的地位。对于大半导体设计公司来说,它有足够的技术、人才和资金储备,对每一个细分领域和专项可以做拓展,面向非常大的广阔市场。但对一些中小型公司、创业公司来说,他们需要在成长过程中专注核心领域,没办法提供整个SoC完整的技术,所以它需要IP公司的支持。
“服务器的市场增长,物联网AIoT市场的应用和普及,还有5G、人工智能市场的增长和推广推动技术发展,越来越多的半导体厂商、SoC厂家开始考虑借助专业的IP公司,在某一个领域里面提供非常好的技术服务,从而降低其总拥有成本并节省产品进入市场的时间。”黄音说道。
“例如,汽车无论什么使用场景下都需要保证功能的稳定性,所以它的芯片功耗一定要保证散热的可持续性,所以芯片低功耗是非常重要的。汽车现在是高性能化、智能化、电动化,并且往自动驾驶方向走,所以我们可以看到更多的人机交互屏、有更先进的智能座舱,车能够跟其它的车做交互,能够跟行人、路况、周边的物体做交互,把握行驶的安全可靠性,这里面都需要用到非常多的计。”黄音说道,“Imagination提供一系列的IP核,都能够辅助它做运算。”
写在最后
此前有机构估计,在ICT行业,可能每年会产生13亿吨的二氧化碳,但可以帮助下游行业减少约121亿吨二氧化碳排放。ICT要帮助下游行业需要实现三点:一是去实物化,使信息以数字的方式存在;二去现场化,通过远程的方式来实现;三是去碳化,通过数字化帮助下游各行业进行资源优化配置,用智能的方式实现能源的节约,实现最终国家双碳的目标。
知名市场研究机构Omdia中国首席顾问王珅
“ICT行业并不仅仅是一个面向终端消费的行业,它是一个非常重要的基建,可以撬动各个行业的运营——大量行业依赖ICT数字行业来进行运营。”知名市场研究机构Omdia中国首席顾问王珅在他《碳中和/碳达峰背景下的ICT发展趋势分析展望》的演讲中如是总结道。
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