金橙子科技正式科创板上市

10月26日，北京金橙子科技股份有限公司（以下简称“金橙子”）正式上市科创板，发行价为每股26.77元。金橙子本次拟公开发行股票不超过2566.67万股（A股），募集资金3.96亿元，用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设、高精密数字振镜系统、市场营销及技术支持网点建设等项目以及补充流动资金。

金橙子是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商，拥有以高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品。凭借长期自主研发，该公司不仅通过软硬件结合、应用功能集成等技术创新大大提升了激光加工在我国的应用发展，而且秉持研发驱动理念，能够紧跟行业实现先进技术开发。

多年来，公司注重研发投入且坚持自主创新，在激光控制系统领域已形成五大模块、十六项主要核心技术，技术及产品市场占有率保持行业前列。金橙子依靠核心技术开展生产经营，多项研发技术有效实现产业化。受益于技术优势及持续创新能力，其2019-2021年主营业务收入分别为9217.13万元、1.33亿元、2.02亿元，呈现较快增长趋势。