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炬光科技发布高功率半导体激光侧泵模块

来源:Ringier 发布时间:2022-10-17 445
工业金属加工工业激光激光设备零部件光学材料与元件其他电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
10月11日,炬光科技发布了高功率半导体激光侧泵模块SP17和SP18。

10月11日,炬光科技发布了高功率半导体激光侧泵模块SP17和SP18。此两款产品可分别实现30kW和5kW的峰值功率输出,同时实现更高的小信号增益倍数Small Signal Gain (SSG)(SSG: SP17>55,SP18>30)和更好的荧光分布均匀性(>90%),核心指标达到世界领先水平。可用于高功率固体激光泵浦,最终应用于材料精密加工、表面处理、泛半导体制程等先进制造领域。


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半导体激光泵浦固体激光器(DPSSL)具有高功率、高光束质量输出、较小热效应、高效率、器件结构紧凑等优点,已逐步取代传统的灯泵激光器和气体激光器,广泛应用于多个先进制造领域。半导体激光侧泵模块作为固体激光器的核心泵浦源,直接决定着固体激光器的性能和可靠性表现。


此次发布的SP17和SP18高功率半导体激光侧泵模块采用炬光科技领先的高功率半导体激光器作为核心元器件,使用五相泵浦结构,利用独特的光学设计和水路设计,以及有效手段控制ASE(Amplified Spontaneous Emission)效应,实现高泵浦峰值功率、高增益和高荧光分布均匀性。随着增益的提高,如不采取相应措施,高峰值功率泵浦模块会产生严重的ASE效应,导致增益饱和,无法得到高SSG。SP17和SP18侧泵模块采取有效措施抑制ASE效应,使得SP18的SSG可达30以上,SP17的SSG更是高达55以上。

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