长光华芯科创板上市，成为A股首家半导体激光芯片上市公司

4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码：688048。本次发行价格80.80元/股，对应的公司市值为109.56亿元。长光华芯成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。

公司本次IPO发行募集资金将重点投向“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”“研发中心建设项目”。

长光华芯成立于2012年，公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，是国内拥有完整高效率高功率半导体激光器垂直生产工艺的公司。

如今，长光华芯建立了一流的研发平台，时刻保持着公司的研发实力和可持续发展。公司以高功率半导体激光芯片为生存支点和根本，对三大技术领域（腔面解理及钝化处理、芯片结构设计及制备工艺、外延结构设计及材料生长）进行了10年的技术攻关和创新，经第三方权威机构检测，全面达到甚至部分超出国外先进水平。

依靠高功率半导体激光芯片技术平台，长光华芯可以快速向与其拥有类同的工艺链条的VCSEL芯片、高速通信芯片、激光显示芯片、激光照明芯片等方向横向扩展，进一步提升长光华芯多产线、多维度发展。据介绍，基于成熟的高功率半导体激光器芯片量产平台，长光华芯在短短不到6个月的时间里就开发出VCSEL芯片样品，并进入送样和客户验证阶段，就是最好的佐证。

而在纵向延伸方面，基于自主研发的高可靠性激光芯片，进一步实现高功率半导体激光器的封装、模块化及系统化。长光华芯推出的976 nm泵浦模块使光纤激光器光光转换效率可达85%，大幅节省有源光纤，方案经过批量验证，已广泛应用于高功率光纤激光器并逐渐成为主流。

2018年5月，长光华芯专项成立了“激光系统事业部”，用以推进国内直接半导体激光器的工业应用进程。2022年3月1日，长光华芯苏州半导体激光创新研究院工艺大楼正式投产，这也标志着“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局进一步深化。