电子产品的智能制造-打通电子制造商的奇经八脉

工信部近日公布了2021年度智能制造试点示范工厂揭榜单位和优秀场景的名单，毋庸置疑，智能制造风口已至，对各领域来说，智力型工业都是未来。在这场制造业轰轰烈烈的智能化改革中，电子产业无疑是智能化的核心驱动引擎和重要基石。就如同“一起向未来”的北京冬奥会就是一场顶尖电子科技的大秀场，云计算、人工智能、5G等等前沿技术使得这届冬奥会问鼎“最科技”。

在智能制造大时代之下，电子产业的升级机遇也随之到来。相较于传统制造业，现今电子部件占据了更多内容，但由于电子和机械制造流程不尽相同，产品的制造变得日趋复杂。尤其是，在技术飞速发展和全球化的激烈竞争下，无论是电子消费品还是电子工业产品，亦或是航空国防以及半导体设备等，制造商面临的都是相似的产品开发挑战：如何以更快的速度、更有效的成本控制，向市场交付更高质量的产品，以满足个性化、定制化的需求，并符合更严格的设计与制造规范。

换言之，想要在市场上大获全胜，电子制造商们需要解决以下问题：由创新设计、新技术带来的产品和流程复杂度增加；由上市周期缩短导致的设计和制造流程缩短；由产品定制化所需的生产灵活性转型；由合规性所求的更加准确和严格的数据和文档；由节省成本引起的对全球化资源的有效管理。

在利用前沿数字化技术推动发展的过程中，目前电子产品制造商大多数采取的解决方案是将数字化应用到产品开发流程的各个阶段，旨在提高设计与制造的成效与性能。但调查（CEB GLOBAL，2017）显示，数字化对利润所产生的影响不尽如人意，研究表明，“数字化的成功不仅依赖于拥有先进的技术，更取决于是否拥有适用的操作系统。”或者说，电子产品制造商们需要的不仅是数字化制造，更是数字化企业。

要激发数字化的全部潜力，就需要新的制造运营模式，Siemens由此提出了“电子产品的智能制造”这一战略，整合了电子和机械产品开发流程完全数字化的所有内容，针对从设计、生产、交付到反馈的整个产品生命周期，提供了唯一的能够同时支持电子（PCB）与机械两方面的产品开发和技术支持的集成式平台。