金橙子科技科创板上市获受理

11月16日，北京金橙子科技股份有限公司（下称“金橙子”）冲刺科创板上市获上交所受理，本次拟募资3.96亿元人民币。

金橙子主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。

其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件;激光精密加工设备主要包括激光调阻等领域的加工设备。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前半年营收分别为6,963.20万元人民币、9,242.31万元人民币、1.35亿元人民币、1.02亿元人民币；同期对应的净利润分别为1,723.60万元人民币、1,605.55万元人民币、4,019.70万元人民币、3,023.24万元人民币。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的预计市值不低于人民币10亿元人民币，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元人民币。