前沿应用 | LMI 3D线共焦传感器助力半导体检测（二）

引线焊接工艺中的缺陷检测
引线焊接通常采用热超声键合工艺，利用热及超声波，在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使焊丝焊接于芯片上的焊垫及导线架或基板的焊垫上，使焊丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成芯片的内外电路的连接工作，使芯片与产品引脚形成良好的电性能。

FocalSpec® 3D线共焦传感器助力高精度测量引线高度和位置度，同时判断有无断线和弯曲等缺陷。

焊点处烧球过程中的尺寸测量
在焊点处烧球过程中，不是用焊丝与粘合剂进行二次连接（引线焊接），而是在球链接到芯片后将焊丝移除，形成一个新的球，并在芯片焊垫上重复该过程。

在此阶段，利用FocalSpec 3D线共焦传感器在焊线最细达到25um情况下精确测量球的直径和高度（厚度）。同时，还可用于检测所有球形凸块之间的共面性 - 检测任何可能导致应力分布不均，芯片破裂和断路的高度变化。

封装后的尺寸测量和缺陷检测
在封装后，利用FocalSpec 3D线共焦传感器快速扫描获取芯片的长度、宽度和高度信息，还可以输出高分辨率2D灰度图像，检测例如凹坑和划痕等缺陷。

不同种LCI型号，完整解决方案

•不同型号选择
•亚微米级分辨率
•超高速度，适用于在线和离线应用
•同时生成具有超大聚焦深度的3D，2D和断层图像
•易操作且可以达到很高的测量频率
•几乎无反射角要求，且无反射平面阻挡之影响
•坚固的结构，使用寿命长，高防震

关于 LMI Technologies
作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies 致力于通过3D传感器技术改善生产效率和生产质量。通过致力于为各个行业不同的用户开发快速、准确且可信赖的3D智能检测技术，获殊荣的LMI公司的FactorySmart® 激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量。和接触式测量方式或者2D视觉系统不同，我们的产品大大消除复杂性和有效降低实施成本。