开创新“视”界 | 一束光如何带动显示行业创新？

近年来，搭载了mini-LED的平板电脑、电视显示器进入市场，不断刷新显示水准。显示行业主流的LCD、高端手机领域风声水起的OLED、新兴概念mini-LED、micro-LED……

显示行业的主流技术

LCD：即液晶显示器。

我们日常生活中最常见的电脑、电视屏幕等都是LCD屏幕。LCD屏幕本身不发光，由背光源发出白光，通过红绿蓝的液晶面板来成像。

LED：即发光二极管。

LCD主要有两种背光源，其中一种就是LED。通常，LCD的背光模组中一个LED要为成千上万个像素点提供光源，LCD滤光效率不能做到100%，导致显示画面只能以深灰色代替黑色。而且在穿透多层结构后，最终有效光线仅为5%左右，画面对比度约为1000:1，色彩呈现效果一般。色彩缺陷是显示面板还在追求新突破的主要原因之一，高端手机领域大热的OLED就是一个解决方案。

OLED：OLED屏幕，是一种与LCD对立的屏幕显示技术。实现自发光、光色纯，可以独立控制，常用于随身设备上，但易老化、价格高等缺陷使其还不适合用于大型显示器上。

mini-LED&micro-LED如何开创新“视”界？

走近看广告展示或背景墙的LED显示器，我们会看出一颗一颗灯珠，要保证电脑、手机等屏幕面积相对较小的显示器在近距离时也能有完美的显示效果，LED就必须做小。

局部调光：mini-LED作为背光源时，缩小了单个背光灯源的尺寸，让一个光源负责的像素量大大少于常规LED。通过精细分区，局部调光，提升对比度和显示效果，弥补传统LCD中无法显示纯黑色等问题。

mini-LED都可以实现如此大的提升，尺寸更小的micro-LED一旦广泛在市场上铺开，更是会引起显示技术革命。在传统电视的尺寸和分辨率下，micro-LED足以作为单个像素存在，挑战 OLED 显示技术。

目前，mini-LED技术已经可以实现量产，被成功应用在电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑和车载显示设备上。这些显示设备在5G助推下，市场前景广阔，技术应用正“全面开花”。

激光赋能优化显示模组封装行业

mini-LED作为一项新技术，为产业链上下游带来了全新机遇。在mini-LED技术应用的过程中，涉及上万颗LED颗粒以及上千个局部调光区。在倒装COB封装制程中，巨量转移、焊接、修复成为关键技术挑战，华工激光针对市场痛点推出mini-LED显示模组封装行业系列解决方案。

巨量焊接解决方案

痛点：在传统的SMT工艺中，由于树脂基材与铜层热膨胀系数不同，芯片在焊接时会产生位移与虚焊，焊接效果的一致性无法保证。

解决方案优势：在满足批量封测芯片与基板的同时，均匀整形的光束能量配合精确的温度闭合输出激光，巨量焊接可以精确加热焊接区域，有效减少芯片的虚焊与位移的不良现象。

mini-LED显示屏朝着100%良率努力，但问题芯片难以避免。巨量焊接之后，针对单个芯片修复是封装制程里的又一项技术挑战。

mini-LED显示封装激光返修系列解决方案

痛点：传统手段无法对单一芯片高效、精准修复，修复过程中生产良率低、生产效率低、返修难度大的问题亟待解决。

解决方案优势：全自动激光返修设备集成去晶、固晶、焊接三合一功能，同时可以扫描读码并自动上下料，实现mini-LED封装返修的智能制造。

解决方案中小巧灵活的

mini-LED显示封装激光返修焊接设备

精准返修  高效产出

精准：定制化光斑配合高精度视觉自动定位，保证只对特定返修的芯片进行焊接

自动：替代传统加热方式工序，快速自动完成返修焊接工序

高效：单个芯片返修焊接时间提升到4秒，突破效率限制

精准控温  品质提升

实时温度反馈控制焊接过程温度 ，温控精度＜±0.2度

保证芯片返修焊接良率99.9%

应变而容  兼容性强

可兼容固晶设备自动化产线形成自动流水作业

可定制去晶固晶焊接（三合一）全自动激光返修