台积电“倒戈”

5月19日消息，据外媒报道，近日，全球最大的半导体代工厂台积电加入了由美国顶尖芯片开发商和买家共同组成的美国半导体联盟，此举可能使中国更难摆脱美国主导的全球半导体供应链！

美国半导体联盟(SIAC)上周二宣布成立，该联盟包括半导体产业链上的65家主要公司，其直接目的是推动美国政府为在美国本土制造芯片提供补贴。

该联盟由苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司所主导，但也包括一些亚洲和欧洲在半导体供应链上的重量级公司，如台湾地区的台积电和联发科，韩国的三星电子和SK海力士，以及荷兰ASML公司，用于制造高端芯片的先进光刻设备的唯一供应商。

根据该联盟的网站发表的公开信称：

我们需要将精力放在填补美国国内的半导体生态系统的重大空白。从传统到尖端，涵盖工业、军事和关键基础设施等所依赖的半导体技术 / 工艺节点的方方面面。

分析师们表示，尽管该联盟表面上是为了在美国游说，但它展示了美国对全球化半导体供应链的影响力，并可能使中国减少对美国为首西方技术依赖的努力复杂化。

台积电之前游离于美国之外，独立性比较强，此次却参加这个联盟，也就有可能倒向美国。

新加坡国立大学讲师亚历克斯卡普里表示，台积电大幅度增加对美投资，并参与在美国建立领先的5nm甚至3nm芯片制造工厂，可能会给中国带来压力，因为这家台资企业似乎不会在中国大陆做同样的事情。

台积电上个月证实将投资29亿美元扩大其南京工厂的产能，但是该工厂使用成熟的28纳米技术，比其计划在美国亚利桑那州制造技术至少落后两到三代。

美国半导体联盟可能有助于美国及其西方盟友“在更长时间内保持对中国的领先地位”。在该组织网站上列出的65名成员中，没有一个来自中国，尽管许多人在中国有很大的业务，包括高通、博通、英伟达、Arm、思科和IBM。