CIMT 2021 | 高博 Q₂,  iQ₂ 系列智能提升装置震撼登场

Q₂和iQ₂系列机型延续了Q和iQ系列机型主要的机械设计，安全性和稳定性久经市场考验，可胜任各种严酷的工业应用环境。

  

Q₂和iQ₂系列搭载了最新版本的工业处理器，CPU处理速度比老机型提升了10倍，内存提升了2000倍，超高的伺服系统通讯速度大大增强了产品性能，让操作者无论是在手柄模式下完成高速提升还是在浮动模式下完成精确定位都感受到无与伦比的控制感。

浮动模式作为该产品线最受欢迎的功能之一，在Q₂和iQ₂系列机型中进一步加强，用户操控感和设备反馈速度大幅提升。新增自动浮动功能可以在手柄模式和浮动模式之间实现自动无缝切换，节约操作时间，适用不同的应用。

新的Q₂机型手柄上标配了两个可编程的输入输出接口，使Q2能够实现部分原来只有通过进阶版本iQ机型才可以实现的功能，让客户可以以低廉的成本享受更多更智能的产品功能。

每台设备都新增Wi-Fi芯片，支持无线连接。用户通过智能交互软件G-Link即可在PC端或平板电脑端远程连接高博智能提升装置并对其进行功能设定和状态监控。手柄上更换了分辨率更高的OLED显示屏，可以显示更多信息。

手柄上的人机交互界面和G-Link智能交互软件界面支持简体中文，同时还支持英语、西班牙语、法语、德语、和意大利语多种语言，让用户-智能提升装置交互变得更加容易。

用户可以通过G-Link软件自行设定Q₂和iQ₂输入输出接口对应的智能功能，减少了必须通过高博进行的特殊功能编程工作。

全新Q₂和iQ₂机型在某些控制元件上增加了过热过载保护元器件，增加了保险丝的通用性，取消了锂电池，采用了更多的自锁连接件，从而降低了设备故障风险，使维护工作变得更加容易。