【展商采访】德中：主动布局，不断扩大激光产品种类

7月3-5日，第十五届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）正式拉开帷幕。

展示主题包括激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像与机器视觉、检测和质量控制（含红外技术与应用产品特色展示）五大专题领域的创新展品。在8.1H馆E424展位，记者有幸采访到了德中（天津）技术发展股份有限公司总经理杨赫先生。据他介绍，德中在本届光博会上重点展出了其电路板实验室激光打样设备DL300G及高功率紫外飞秒激光精密加工设备DirectLaser U5，其中DL300G在中国市场推出已有4年左右的时间，搭载高功率紫外飞秒激光器的DirectLaser U5则是今年首次在中国市场上推出。

德中（天津）技术发展股份有限公司总经理杨赫先生

2020慕尼黑上海光博会 展位号：8.1H E424

“电路板实验室激光打样设备DL300G使用纳秒绿光作为光源，是电路板激光打样设备中的全能机型，与德中该系列机型中销量最高的DL300B相比，DL300G在制作导电线路的同时，还具备电路板打孔、外形切割的功能，只需一台设备，就可以完成几乎全部电路板打样流程，也正是由于这个特点，越来越多的客户选择DL300G作为实验室电路板打样解决方案，这也是我们今年展出DL300G的原因，”杨赫说道，“而搭载高功率紫外飞秒激光器的DirectLaser U5既适合工业领域量产应用，也可以作为科研领域激光微加工的利器。”

作为主要针对消费电子领域的设备供应商，德中近年来一直在开拓电子领域的产业链。据杨赫介绍，德中在去年下半年完成了两次软件收购，一是从瑞典收购了电路板EDA软件EDWin，二是从收购了德国LKsoftware的三维数据内核IDA-STEP。其中EDWin打通了德中电路板设计、打样、工程化、量产的全部环节，德中在整个链条的最后一个空缺得到补足，这也使德中首次拥有了自主的全功能电路板EDA软件。IDA-STEP三维数据内核在2004年起，就作为标准内核参与欧洲智能制造联合项目，本次收购解决了德中在智能制造的标准及内核方面的问题，能够为德中的中长期发展发挥有力的推动作用。

新冠疫情在海外的持续扩散，使得德中设备的海外销售受到了较大的影响。面对新冠疫情带来的巨大不确定性，德中选择主动布局，扩大激光产品种类，今年德中陆续推出了主打高性价比的激光精密切割设备DirectLaser H系列，卷到卷覆盖膜开窗设备DirectLaser R系列，SMT在线激光打码设备DirectLaser T系列等等高性价比的设备，为受疫情影响的客户提供了更多选择。

 “与此同时，我们今年在华东也参股一家销售公司，扩大销售渠道，希望以国内订单的增加弥补疫情带来的影响。” 杨赫说道。

今年是德中第8次参加慕尼黑上海光博会。说起对上海光博会的印象，杨赫连连称赞。在他看来，上海光博会作为国内影响力最强、客户类型最综合的展会之一，既吸引了大量的消费电子客户来参观，也有很多研究所、高校的客户来访，是一个能够了解市场趋势，用户需求的好平台。杨赫衷心希望光博会能够越办越好，也希望能有更多老朋友新朋友在展台相聚。