源杰半导体12波MWDM激光器芯片实现批量交付，助力国家5G新基建

源杰半导体多年来在高速光通信激光器领域持续投入，现已全面、自主掌握了从激光器芯片设计、验证到外延设计生长、晶圆制造、芯片测试、制造的全流程研发和生产能力。2019年，源杰半导体就成功研发出12波MWDM激光器芯片，此后经过内部长期严格的可靠性测试，保证了源杰量产的MWDM激光器芯片性能指标稳定，可靠性高于行业标准。

MOCVD照片

芯片外观

该款12波MWDM激光器芯片，完全满足中国移动提出的5G Open－WDM／MWDM半有源创新前传解决方案标准，在CWDM前6波的基础上，中心波长左右各偏移3．5nm，从而扩展通道实现了12个波长波分复用。由于复用了现有CWDM激光器芯片产业链，可以有效降低MWDM激光器芯片的研发成本并实现快速量产发货。

MWDM波长图片

采用MWDM激光器芯片的5G半有源前传解决方案，相比光纤直驱、无源WDM前传方案，在系统容量、管理维护、网络可靠性、综合成本上优势明显，能大幅节约光纤消耗，为数量庞大的5G基站CRAN前传网络建设提供可管可维和可靠的最优解决方案，支持5G快速建设，助力国家“新基建”战略落地。

目前该系列芯片已大批量交付给多个业内领先的光模块和系统设备厂家开发MWDM光模块和相关产品，并在5G前传网络实现规模商用部署。

未来源杰半导体将进一步和上下游产业链紧密合作，共同繁荣MWDM前传产业；通过高水平的国产创新能力和稳定可靠的产品交付能力，为中国和世界5G建设作出重要贡献。