博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片等16个项目签约落户长三角

11月2日，在“2019长三角生态绿色一体化发展示范区产业项目启动大会”上，青浦、吴江、嘉善三地集中签约项目16个，揭牌项目12个。

其中，签约项目包括博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片项目。该项目总投资20亿元，将落户在中新嘉善现代产业园。

据博升光电的市场总监沈宝言介绍，该项目从洽谈到签约，只用了一个月时间。

深圳博升光电科技有限公司成立于2018年，公司经营范围包括半导体激光器、激光芯片、光电器设备及配件的研发、销售，从事半导体激光芯片领域内的技术开发、技术转让及技术服务等。

图片来源：上海发布

据了解，《青浦、吴江、嘉善2019年一体化发展工作方案》于今年年初发布。方案指出，三地将推进上海股交长三角中心建设，共同推动科技创新券通用通兑及大型仪器开放共享，推动华为青浦基地和人才公寓基地年内开工，促进亨通光电、京东方等华为核心供应企业共同打造万亿级信息产业集群。

该方案的发布也推动了华为上海研发基地建设。10月份，华为青浦研发基地正式开工，该项目在今年1月顺利摘牌，主要用作华为终端芯片和物联网芯片的研发基地，整个项目规划用地为2400亩，拟建筑面积100万平方米以上，计划总投资100多亿元，预计导入3万名研发人才。