索尔维推出适用于 3D 打印仿真解决方案的高性能聚合物

2 月 14 日， 索 尔 维 推 出 10% 碳纤填充的 KetaSpire® PEEK（聚醚醚酮）及纯 Radel® PPSU（聚苯砜）材料，适用于 e-Xstream engineering 公司最新发布的 Digimat® -AM（增材制造）软件（2019.0）。索尔维在现有的纯 KetaSpire® PEEK AM 材料基础上，扩充了适用于 e-Xstream engineering 公司 Digimat® -AM 软件的线材产品种类。

“索尔维不断扩充增材制造线材的产品种类，致力于引领这个快速发展的市场，”索尔维特种聚合物事业部，增材制造业务经理 Christophe Schramm 表示，“Digimat® -AM 软件让我们的客户可以模拟 3D 打印过程，并准确预测出 3D 打印设计的热变形行为，从而实现‘一次性打印成功’。”

索尔维的新材料也受益于 e-Xstream engineering 公司 的 Digimat® -AM 软件。这个软件提供了先进的解决方案，为索尔维增材制造线材的各种关键性能（如翘曲和残余应力等）提供了极高的精确度和具有预测性的建模数据，帮助设计师和工程师优化工艺，尽可能在打印前减少部件可能出现的变形。对于要求极高的应用，Digimat® 软件可以通过 e-Xstream engineering 的打印工艺参数与材料性能之间的函数关系预测打印部件的性能（如强度、刚性等），从而验证部件设计的可行性。

“随着索尔维不断推出新的增材制造材料，现在我们已经拥有可应用于 Digimat® 软件种类丰富的 3D 打印材料，我们希望借助富有竞争力的尖端材料，推动 3D 打印市场的设计和应用不断发展。”e-Xstream engineering 公司 CEO、MSC 软件公司首席材料战略师 Roger Assaker 补充道。“双方的合作为仿真技术在高性能聚合物材料和高要求的 3D 打印工艺（如熔丝制造）之间搭建了桥梁。”