DOWSIL ™ EA-4700 CV 胶粘剂

陶氏推出 DOWSIL ™ （陶熙™） EA-4700 CV 胶粘剂。作为新一代汽车装配 用有机硅解决方案，该款胶 粘剂能够在室温下快速固 化，同时具备有机硅的性能 优势。这一先进的新型封装 解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料 基材表面。此外，DOWSIL ™ （陶熙™）EA-4700 CV 胶粘剂 的可凝挥发物含量低，可以用在敏感电子元件附近。

“DOWSIL ™（陶熙™） EA-4700 CV 胶粘剂可以为铝、 PBT、PPS 等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境 密封。更为重要的是，该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化， 从而提高电子封装的大规模量产效率，并且还可降低能耗。”

在室温 (25℃ ) 下固化时，新型 DOWSIL ™ （陶熙™） EA-4700 CV 胶粘剂能够在 3 小时内实现 1MPa 的粘结强度，具 体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术，该款胶粘剂具 有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高 封装效率来说，这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化 时间甚至无需烘箱固化，生产商可以减少资本支出、降低生产 能耗。此外，DOWSIL ™ （陶熙™） EA-4700 CV 胶粘剂还可 以通过加热来加速粘结，同时避免空洞风险。

作为一款双组分无底涂胶粘剂，DOWSIL ™ （陶熙™） EA- 4700 CV 能够在混合之后快速固化，并在常见的 150℃工作环境、 热冲击以及 85℃ /85% 相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。 此外，这一先进的封装解决方案还拥有 600% 的伸长率，因此非 常适合用于基材之间热膨胀系数（CTE）不一的大尺寸模块。

网址：www.dow.com