MEMS 超声波飞行时间 (ToF) 传感器

TDK 公司推出了一个基于 MEMS 的微型超声波传感器产品，相比于传统的超声波传感器，它可以提供相同的性能和可靠性，但其尺寸只有传统产品的千分之一，功耗低至传统产品的百分之 一。这种微型传感器尺寸微小，可以集成到紧凑的消费品中使其具备超声波检测能力。

有两种产品即最大传感范围为 100cm 的 CH-101 型和最大传感范围为 500cm 的 CH-201 长距离型传感器。这些微型装置采用了紧凑的 3.5 mm×3.5 mm LGA 封装，将压电式 MEMS 超声波传感器 (PMUT) 与定制的 CMOS 片上系统 (SoC) 结合在一起，完成了所有超声波 ToF 信号处理过程。CH-101和CH-201均采用1.8 V 电源供电，并具有方便的 I2C 接口，可方便地集成到消费电子产品中。

该产品具有高精度距离测量性能 和宽视场。尽管尺寸微小，这种全新的 MEMS 超声波传感器仍具有卓越的性能。 此外， CH-101 和 CH-201 可提供视场 (FoV) 最高可达到 180°，因此只需一个部件就能够实现对整个空间范围的检测。 还有多种外壳参考设计可供选择，能通过改变传感器声学端口周围区域的形状以聚焦和引导超声波束，从而实现所需的水平和垂直视场。

超低功耗的片上系统 (SoC) 控制整个 ToF 处理过程：发送超声波脉冲， 将接收的超声回波数字化，检测 ToF 到最近目标并通过 I2C 返回 16 位 ToF 信号。片上系统 (SoC) 使唤醒检测应 用能够始终处于工作状态；在每秒 1 次采样测量的状况下，总电流消耗低 至 8 μA。由于驱动程序采用 C 语言编写，开发者可以在嵌入式系统中轻松使用 CH-101 和 CH-201。此外，单个微控制器即可控制多个 CH-101 和 CH- 201 传感器，有助于实现复杂的多传感器测量功能。

网址：www.tdk.com