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帝斯曼新一代高性能聚酰胺产品 助力汽车轻量化!

来源:车讯前沿 发布时间:2019-01-02 355
汽车制造塑料橡胶整车及零部件工厂管理材料与轻量化其他材料处理、计量与检测模具及零件塑料加工设备总装与装配工程机加工金属成型机床原料及混合物其他其他添加剂及母粒橡胶加工设备及零件塑料加工设备电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
帝斯曼集团(DSM)最近开发了一个高性能耐高温聚酰胺ForTiiAce回流焊接材料组合,可为汽车电子产品印刷电路板(P​

预计到2025年,整车制造企业(OEMs)生产的每辆车将减重约200公斤,以满足全球各大汽车市场日益严苛的二氧化碳排放标准*。而在不影响安全及舒适性能的条件下,缩小发动机尺寸、在有限的空间内灵活设计是当前车辆设计中面临的巨大挑战。帝斯曼深信,在助力整车制造企业及其零部件和系统供应商满足二氧化碳排放标准的过程中,ForTiiAce将扮演重要角色。

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帝斯曼ForTii系列提供回流焊接材料系列解决方案,可同时满足VO和HB两个阻燃等级的要求。该系列所有产品可为印刷电路板回流焊接连接器和元件提供全面的解决方案,应用于蓄电池(EPS)、车身电子设备、信息娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)等汽车电子系统。例如FAKRA连接器,板端Fakra连接器常采用回流焊接,并为各种信号规定了14种颜色编码。

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帝斯曼可提供各种有色化合物,也可使用天然料和母粒调制所需颜色。ForTii系列产品组合还可用于回流焊接多排针连接器,包覆成型引线框架和其他电子组件。该系列解决方案具有强劲的机械性能、回流焊性能、电气性能和出色的抗起泡能力,可以满足回流焊接过程中的各种需求。

    

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