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SAECCE 2018 中国汽车工程学会年会论文征集圆满结束,年会精彩刚刚开始

来源:中国汽车工程学会 发布时间:2018-05-28 326
汽车制造整车及零部件电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件) 展会报道
为鼓励和培养更多的优秀工程师进行技术创新,大力发展和推进我国汽车产业的发展。2018年中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)为期4个月向社会各界广泛征集关于汽车技术领域的学术及技术论文,并且于4月27日截止投稿。经组委会统计,本次大会共收到来自整车企业、零部件及高校科研机构980篇投稿,整体征文数量与往年相比有较大提升。

随着国家大力推进汽车产业“电动化”“网联化”“智能化”进程,国内传统车企、科技公司、零部件企业也纷纷加紧市场战略部署,通过跨界合作积极开展共性问题研究,不断推进我国汽车产业在智能网联与节能环保方面的技术创新。

为鼓励和培养更多的优秀工程师进行技术创新,大力发展和推进我国汽车产业的发展。2018年中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)为期4个月向社会各界广泛征集关于汽车技术领域的学术及技术论文,并且于4月27日截止投稿。经组委会统计,本次大会共收到来自整车企业、零部件及高校科研机构980篇投稿,整体征文数量与往年相比有较大提升。

2018年中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

 

123家机构参与论文通稿,彰显SAECCE的平台作用

高校和整车企业的投稿量占据总投稿的88.5%,与SAECCE学术交流平台、技术发布平台和产业化推进平台的定位相得益彰

2018年中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

四个领域成为投稿重点

汽车制造技术、智能网联汽车技术,新能源汽车技术与汽车轻量化技术四个领域的论文占比近60%。

2018年中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

感谢以下单位对SAECCE年会征文工作的大力支持。(列取部分论文投稿单位)

2018年中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

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