互连解决方案领域的专家Molex参加慕尼黑上海电子展,向业界展示了多种包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业解决方案。
Molex高层在展会上合影
此次展会于 2018 年 3 月 14-16 日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办,Molex 在位于 E6 厅的 6300 号展台进行了三次现场演示。
四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 系统,供高密度高速网络使用,采用了八通道的电气接口,可在高达 25 Gbps的 NRZ 调制或 56 Gbps的 PAM-4 下运行。
两性接口镜像夹层连接器系统,适合电信、网络和其他高速高密度应用,致力于在每个差分对上达到 56 Gbps PAM-4 的速度。
10 Gbps以太网汽车网络,其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽 – 这种 10G 的解决方案是 Molex 和Excelfore之间通力协作的成果。
实现良好的连接
种类丰富的数据通信解决方案是 Molex 展台上的主要亮点。其中包含了 Impulse 背板连接器系统,针对高密度数据中心应用而设计,支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率,具有出色的信号完整性。同时Molex还展示了 Mirror Mezz 和 SpeedMezz 连接器,其中 Mirror Mezz 提供可堆栈的配对功能,在每个差分对上支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速度。SpeedMezz 产品族具有极高的密度与低外形的设计,在每个差分对上支持高达 56 Gbps 的数据速率。
互联车辆的时代到来
除了车载的 10G 以太网解决方案外,Molex 还在 2018 年慕尼黑上海电子展上展示 了USB 智能模块。其设计可配合到有限的空间内,成为多种汽车应用的理想解决方案。此类模块提供单端口和双端口型号,具有 2.4 安的输出电流,电池工作电压为 9 至 16 伏,工作温度范围在 -40 到 85°C。同时还展示了电动车用的 BMS(电池管理系统)连接器。
物联网/移动
物联网意味着移动性,而这又意味着紧凑的微型化设备。在慕尼黑上海电子展上,Molex 展示 了Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接系统,其设计可在紧凑的外形内提供可靠的连接,同时提高可靠性与装配速度。垂直插拔的设计可在快速、可靠的进行装配的同时,消除方向不当或连接配对不当的风险。防误插键可防止插头错误插入,进一步的提升了安全水平。
Molex 还展示了 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统,对于需要高性能、紧凑的尺寸以及牢固的保持效果的制造商来说,这将是一款理想的解决方案。Molex 已开发出综合性的端子解决方案,具有 1.5 安的额定电流、极小的体积以及闭锁设计,适合在空间受限环境下作业的 OEM 使用。
Molex展示的其他解决方案还包括 AR/VR 应用的天线、Type C USB 和防水式 Micro USB,以及 ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器。
消费品领域的 Molex 解决方案
在消费品领域,Molex 重点展示了 MUO 2.5 端接连接器,其设计可取代闭端 (CE) 端子。该产品不仅可为 OEM 缩短线缆的装配时间,还可以改善可靠性与加工时间。
Molex 的定制组合式叶片和插针定位器也参加了展示。该产品无需插针插入与装订设备,提高了插针接口的灵活性与稳健性。通过在每个接头中加入更多的插针和叶片,可以减少每片印刷电路板上的组件数量,进而提高效率并降低成本。
通过Molex的多样化展示,可以了解到中国及该地区其他国家的工程人员迫切需要以实现成功的解决方案,通过这类解决方案,可以轻松解决他们在设计上遇到的各种挑战。
关于Molex
Molex 将创新与技术结合到一起,为全球客户提供电子解决方案。Molex 在 40 多个国家开展业务,为众多市场提供全系列的解决方案与服务,其中包括数据通信、电子消费品、医疗、工业、汽车以及商用车行业。有关更多信息,请访问www.molex.com。