携手格芯，意法半导体提升FD-SOI技术平台

加利福尼亚州圣克拉拉和瑞士日内瓦，2018年1月9日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。

在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。

“FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示，“格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势，再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础，必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。目前，我们正依赖格芯德累斯顿晶圆厂利用该技术制造产品。”

“意法半导体公司在FD-SOI技术方面拥有良好的业绩记录，”格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示，“意法半导体公司拥有开创新技术和产品的悠久历史，有了格芯22FDX平台的加入，两家公司将能够在22纳米节点上提供差异化​​的FD-SOI产品。”

作为FinFET的补充路径，格芯多功能FDX平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片，从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以最低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片，非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。