半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。

 

 

半导体硅晶圆供不应求，今年12寸硅晶圆价格全年涨幅可上看4～5成，8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨1～2成。明年第1季因供给吃紧，12寸硅晶圆第1季市场价格已达100美元，一线半导体合约价也涨至80～90美元，平均涨幅约15%。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运表现。

 

根据SEMI统计资料，今年第3季全球半导体硅晶圆出货总面积达2997百万平方英寸，与第2季的2978百万平方英寸相较，季增0.7%并且连续6季创下历史新高纪录，而与去年同期的2730百万平方英寸相较，亦明显成长9.8%。

 

SEMI SMG会长、环球晶圆发言人李崇伟表示，全球硅晶圆出货量已经连续第6季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲，硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。

 

业界分析，第3季半导体硅晶圆出货总面积较上季微幅成长，主要是全球产能均已达到满载，短期内包括日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron等5大硅晶圆厂，又没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看，半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解，特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产，对硅晶圆需求将放大，价格看来会一路涨到明年下半年。

 

SEMI先前预估今年半导体硅晶圆总出货量将达到11448百万平方英寸，年增8.2%并连续4年创下历史新高，明、后两年硅晶圆出货将持续创下新高。由于半导体硅晶圆持续缺货，半导体厂已普遍接受硅晶圆厂明年续涨价格，明年第1季12寸硅晶圆第1季市场价格已达100美元，一线半导体合约价也涨至80～90美元，平均涨幅约15%。