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传感器暨物联网应用高峰论坛举行

来源:深圳商报 发布时间:2017-11-18 203
传感器电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
11月17日高交会上,一场以“新物联、新传感、新应用”为主题的传感器暨物联网应用高峰论坛吸引了很多业内人士的关注。
11月17日高交会上,一场以“新物联、新传感、新应用”为主题的传感器暨物联网应用高峰论坛吸引了很多业内人士的关注。
 
《传感物联,新时代,新机遇》《共生设计-物联新思维,智造新体验》《零售“芯”物种,物联“芯”时代》,针对以上这些主题,深圳物联网智能技术应用协会联合执行会长袁训明、浪尖设计集团常务副总经理兼创意总监姜臻炜、中新智擎科技有限公司CTO黄巍伟、深圳市远望谷信息技术股份有限公司零售应用研发中心总经理万端、深圳市中建南方环境股份有限公司董事长严斌、深圳大数点科技有限公司合伙人扬帆、芯海科技(深圳)股份有限公司董事长卢国建等嘉宾分享了各自的观点。
 
据相关数据显示,全球每天约有550万新设备加入物联网,2018年市场规模有望超过千亿美元。万物互联,从传感器开始。传感器的类别上百种,种类上万种,在各个物联网应用场景中,离开传感器则不称之为物联网,传感器已成为影响和制约物联网发展的主要因素。
 
物联网是当今最大的风口之一,未来的必然趋势。各大标杆传统企业也纷纷进军物联网,在传感器研究开发、设计、制造、可靠性改进等方面获得长足的进步。
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