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5月17日，在高端印制电路板制造商奥特斯（AT&S）2016/17财年（自2016年4月1日 到2017年3月31日) 新闻发布会上传出消息，基于核心业务的持续增长及半导体封装载板首次获得销售收入，公司销售额同比增长6.8%，达到8.149亿欧元。虽受重庆半导体封装载板工厂项目启动及价格压力等因素的影响，息税折旧摊销前利润略微下滑，但调整后的息税折旧摊销前利润较上年仍增长8.1%。
“2016/17财年，奥特斯持续增长，增速高于市场的平均水平。这是因为我们的定位非常精确，且核心业务盈利颇佳。同时，如今我们已进入半导体封装载板的业务，拥有了应用于手机的新技术mSAP（半加层制程技术）。这些将助力公司实现2021年‘不仅仅是奥特斯’（more than AT&S）的定位——完成从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路。” 奥特斯公司首席执行官及董事会主席葛思迈在发布会上评价道。
据悉，2016年全球印制电路板和半导体封装载板市场需求同比下降，计算机和通信等细分市场也有所下滑，但消费品和汽车市场却显著增长。奥斯特汽车/工业/医疗事业部的销售额也同比增长7.6%，达到3.515亿欧元。“奥斯特始终关注汽车行业高端的技术和应用，并为这些新趋势提供支持，如无人驾驶汽车、互联互通汽车、车联网以及电动车，这是我们将来在汽车行业主要的发展方向。”葛思迈指出。
另外，截至3月31日，奥特斯已投资4.553亿欧元打造重庆项目。“半导体封装载板工厂在生产上取得显著进步，第一条生产线已满产。而去年12月启动的第二条产线，表现亦良好，并在不断地扩产中。两条产线预计将在2017年下半年达到目标的产能和效率。”
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵先生随后介绍了公司未来在中国的发展策略。“中国是‘不仅仅是奥特斯’的战略核心，将推动中国集成电路产业和高附加值制造业的可持续发展。‘中国制造2025’的三大方向是高端、智能、绿色，而集成电路产业则是实现转型、助力产业升级的核心。”
奥特斯全球移动设备及半导体封板首席装载执行官 潘正锵
同样值得期待的是一些未来强劲趋势的到来，譬如到2050年行驶在中国道路上的车辆预计将达到3.5亿辆，其中50%的乘用车或将为新能源汽车，再结合车联网的深化，意味着对电子元器件和处理器的需求将是巨大的。“此外，在国家产业政策的助推下，出现了一系列令人瞩目的新兴市场，云计算、移动互联将进一步发展，各类互联设备的兴起，驱动着如智能家居、智能交通、智能医疗等重点领域产业的兴盛。这些都为高科技高密度互联印制电路板和半导体封装载板带来广阔的发展前景。” 潘正锵说道。
据他表示，奥特斯将持续定位高端集成电路价值链。从技术升级角度看，将以核心产品和新技术结合的方式为电子互连及微型化需求提供定制产品；并将结合高端印制电路板和半导体封装技术来为集成电路产业构造崭新的电子元器件新架构。
“若宏观经济环境保持平稳，且美元兑欧元汇率保持在2016/17财年水平，奥特斯在2017/18财年的销售额有望增长10-16%。”葛思迈先生预测道。