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凯普林光电携千瓦直接半导体激光系统与您相约深圳激光智博会!

来源:荣格 发布时间:2017-05-22 357
工业激光激光设备零部件电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
5月激光智能博览会上,凯普林光电将主力展出Leaf系列千瓦直接半导体激光应用系统。

北京凯普林光电自2003年成立,一直致力于高性能半导体激光器的开发与制造,为用户提供高品质、高性价比半导体激光器产品及解决方案,是国内高端半导体激光器提供商的代表。公司产品线覆盖波长从紫外到近红外,功率范围从毫瓦至上千瓦,产品的出色性能及稳定性在多个应用领域中得到用户的一致认可。

5月激光智能博览会上,凯普林光电将主力展出Leaf系列千瓦直接半导体激光应用系统,该系列产品目前可提供1000W,2000W,3000W大功率光纤耦合输出,产品采用多级半导体激光合束技术,具有高电光转换效率,光斑能量分布均匀、便于集成、维护运营成本低、节能环保等特点,全新的直接半导体激光应用产品系列将为用户在激光热传导焊、激光熔覆、热处理、激光成型等应用领域带来更具性价比优势的解决方案。

主要特性:

  • 波长900-1070nm
  • 输出功率1000W/2000W/3000W
  • 光纤芯径300μm、400μm、600μm、800μm可选
  • 数值孔径0.22N.A.
  • QBH光纤接口输出
  • 红光指示光

同时,敬请关注同期 “亚欧工业激光峰会”凯普林光电报告,

时间:5月24日上午10:55-11:15

地点:4号馆 A004

题目:“千瓦级光纤耦合半导体激光器在激光焊接和熔覆中的应用”

报告人:刘佳 (产品经理)

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