道康宁展出应用于LED照明增强的有机硅技术

来源：荣格发布时间：2017-05-05 457

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有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁于今日宣布，公司将于5月11日至13日亮相同期举办的2017年泰国国际照明展和国际印刷电路板展，重点展出其应用于LED照明增强、保护和成型方面的尖端有机硅解决方案产品组合。

展位中将展出的诸多LED解决方案将有：

•Dow Corning®（道康宁）可模塑有机硅系列，它显著扩展了LED灯具和照明设备的设计选择行和可靠性。展示亮点将包括产品组合中的最新产品：Dow Corning®（道康宁）MS-4002和MS-4022可模塑有机硅。两种产品均具有高光传输性，出色的光热稳定性和光滑的表面触感。

•公司亮白LED封装反光材料中的精选产品包括Dow Corning®（道康宁）CI-2001涂料，其配方可用于粘合普通基材，提高发光效率，带来良好的抗环境老化性能。

其他参展的产品还包括道康宁广泛的应用于印刷电路板、组件和下游产品的先进组装材料，例如新一代汽车传感器和触屏显示器、混合电动车/电动车电池组和抗硫化防护涂料。 该产品类别中的特色产品将包括：

•Dow Corning®（道康宁） EA-7100 胶粘剂，一种单组分触变性胶粘剂，能持久地粘合在多种基材上，在 100°C的高温条件下，能快速固化。

•Dow Corning®（道康宁）TC-4525 导热填隙材料，具有高达2.5W/mk的优异导热性，有助于降低电动车和混合电动车中使用的元件的总体拥有成本。

•Dow Corning®（道康宁） EA-5151快速 (QiC) 胶粘剂，一种单组分湿固化胶粘剂，以液态形式使用，但可快速形成湿强度，有助于加速处理及更快地组装，最终能提高生产量。

•Dow Corning®（道康宁） CC-3040 敷形涂料，不含三苯，能够为极端环境下印刷电路板的可靠运作提供强化的抗腐蚀性和防刮伤性。

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