道康宁最新有机硅解决方案助力LED制造商实现灵活的封装设计

全球有机硅、硅基技术和创新领导者，陶氏化学的全资子公司道康宁新推出五种光学封装胶(OEs)。这五种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合，更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性，以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能，这五款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度，如陶瓷基SMD (surface mount device), COB (chip on-board)和PLCC (plastic leaded chip carrier)封装。

这五种新产品为OE-7840, OE-7841, OE-7843, OE-7810 及 OE-7820 光学封装胶，均属于道康宁®品牌系列。其分为两大有针对性能的不同类别，均可在150°C持续高温下保持优越的光热稳定性和可靠性。

道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya 介绍说： “如今的LED制造商正积极探索更明亮、更小型和更具经济效益的LED封装设计方案，因此道康宁这些制造商密切合作，以助力发展更先进的新型有机硅解决方案，从而应对日益强烈的需求挑战。这五种新型光学封装胶以我们业内领先的OE产品系列所取得的成功为基础，使客户能够不断突破其大功率LED封装的设计极限。”

其中三种产品可为OEM提供优化的折射率和其他特性，以提高大功率PLCC LED封装的效率及可靠性。这三种产品分别为：Dow Corning®（道康宁）OE-7840，Dow Corning®（道康宁）OE-7841 和Dow Corning®（道康宁）OE-7843 光学封装胶。OE-7840 和 OE-7841分别具有高达1.5和1.48的折射率，使设计者能够优化光输出，同时确保其LED封装具有良好的气体阻隔性能。OE-7843封装胶的折射率为1.5，为三款产品中最高，且具有良好的银片抗腐蚀性，有助于大功率PLCC LED封装件承受严酷环境的挑战。

Dow Corning®（道康宁）OE-7810 和Dow Corning®（道康宁）OE-7820这两种新产品则专门针对极高耐热性，而非银片抗腐蚀性的大功率COB和陶瓷基SMD LED封装。其有不同硬度可供选择，专用于提高耐久性，且可根据设计参数进行量身定制。OE-7810封装胶可提供高达55A的硬度选择，适用于要求更高延伸率的封装应用，可提高热循环下的耐久性。OE-7820封装胶的硬度高达70A，硬度更高，操作性更好，且可将粉尘吸附作用降至最低。

道康宁是LED照明材料、技术和协作创新的市场领导者，其提供的解决方案覆盖了整个LED价值链，有助于更可靠、更高效地封装、保护、粘附、冷却和成型所有照明应用的LED灯。