道康宁高反光有机硅涂料提升LED封装设计灵活度

道康宁最近新推出三种高反光有机硅涂料，进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合。这三款产品大大增强LED封装厂商的设计灵活性，它们不仅适用于芯片尺寸封装（CSP）、板上芯片封装（COB）这些高尖端LED的设计，还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。

三款新型有机硅涂料为WR-3001模具刃口涂料，WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料，均属于Dow Corning®（道康宁®）品牌系列产品。为匹配客户多元化的工艺需求，道康宁还会持续推出新产品。

道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya介绍说：“制造商正积极探索更小型、更高效和更具成本效益的LED封装设计解决方案，所以更加需先进的新型反射材料，以助力印刷等不断发展的应用工艺，以及应对越来越严格的操作条件。这三种新型有机硅涂料的推出只是一个开端，我们将持续为行业开发一系列新型涂料产品。道康宁一直致力于积极主动地推动各种合作创新，我们这三款反光有机硅涂料，可帮助客户攻克当下最大的设计难题，让他们在竞争激烈的LED市场中提供高度可靠和差异化的产品。”

与道康宁其他的反光材料一样，这三款涂料可在低厚度下保持高反射率，并在150°C持续高温下保持其性能，而很多其他有机涂层在150°C下会破裂和发黄。按硬度从低到高的顺序，这三款新产品分别为：

•        WR-3001模具刃口涂料：具有优异的光热稳定性，专用于大功率芯片尺寸封装（CSP）应用，并适用于传统点胶工艺。

•        WR-3100模具刃口涂料:专用于芯片尺寸封装（CSP）应用和中低功率LED封装设计，并适用于传统点胶工艺；其固化后的硬度高达65D，可用于芯片切割工艺。

•        WR-3120反光涂料：WR-3120是三款新品中硬度和反光性最高，并具有高光热稳定性的产品，适用于大功率LED封装应用和印刷工艺，可提高LED设备性能。

道康宁是LED照明材料、技术和协作创新的市场领导者，其提供的解决方案覆盖整个LED价值链，有助于更加可靠和高效地封装、保护、粘附、冷却和成型所有照明应用的LED灯。