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更名为安森美,4.15亿美元收购GTAT,退出规模不足的晶圆厂

来源:荣格     发布时间:2021-09-09
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据IPCC(Intergovernmental Panel on Climate Change,联合国政府间气候变化专门委员会)的分析显示,仅汽车和工业就占到全球气体排放的2/3,而这两大领域一直是安森美关注的重点。从可持续发展的共同目标来看,无论汽车行业还是工业领域,最后都会集中到电源技术和感知技术这两大重要的技术。“做好智能电源和智能感知技术,就能实现可持续发展,并且在细分市场上取得成功。”安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury在近日举行的媒体交流会上如是说道。


安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury

 

近日,安森美半导体(ON Semiconductor)宣布更名为安森美(onsemi),更名的全新口号“智能技术,美好未来”,旨在以高度差异化的创新产品组合创造智能电源和感知技术,并承诺到2040年之前达到净零排放。“安森美更名就是为了做一家更加负责任的企业,帮助客户实现可持续发展和抗击气候变化方面的目标。”

 

更名之后的安森美动作频频,此前宣布了以4.15亿美元现金收购碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies ("GTAT")。此外,Hassane El-Khoury还宣布安森美的业务模式将从传统的整机公司IDM模式逐渐向更加灵活的Fab-Liter,退出规模不足的晶圆厂,把重心转向300毫米的产能。安森美的这些动作又释放了哪些信号?

 

 

看好未来智能电源和智能感知技术

 

安森美看到了未来在智能电源和智能感知行业增长的趋势,预计未来几年的年复合增长率(CAGR)将为7%-9%,其中智能电源会高出市场的平均水平,达到15%的增长;而智能感知也可以达到13%的增长。汽车和工业相关的领域与这两个技术都相关联。“未来十年,拥有颠覆性技术和强大生态的企业将会获胜,安森美看好智能电源和智能感知这两大技术,预计在2021-2025年这两大领域将分别实现6%和10%的年复合增长率。”Hassane El-Khoury说道。


 


在智能电源领域,安森美旨在提高工厂自动化、能源基础设施、电动车充电这三个领域的产品渗透率。在工厂自动化方面,可再生能源专注于提高生产力和吞吐量,在智能化方面通过自主系统根据编程的参数和人工智能来做决定,使机器人和协作机器人的运转成为可能;在能源基础设施方面,通过可再生能源去支持能源需求的迅速增长;在充电领域,加大投资用于快速充电系统的创新,如集成IGBT和SiC这些高能效的电源解决方案,实现电动汽车的快充。

 

气候和可持续发展是电气化和电源高能效主要的需求驱动力,同时汽车和工业也在加速电气化和自动化,电源成为新的前沿。而在智能感知方面,工业自动化可以驱动更大的产出以及更高的产出效率;而汽车行业可以通过智能感知技术加快L2以上自动驾驶的步伐。

 

安森美的智能感知方案以最小的封装提供专有功能,支持客户解决复杂问题所需的所有用例。因为处理器或者传感器可能处于边缘、摄像头之内,而不是集中存储,所以能够更高效地进行反馈。通过智能感知技术,其可以应用机器人在工厂自动化方面有所作为。

 

智能感知技术的另一大应用是先进安全。汽车消费者对于安全性的需求非常高,感知技术必须要100%可靠。为了使汽车摄像头的智能感知技术绝对可靠,安森美分析了4000多种故障模式,做到比人眼视觉的效果更可靠以保证驾驶人员的安全性。“我们在先进驾驶辅助系统(ADAS)里智能感知技术所占的市场份额超越了所有竞争对手的总和,可以做到平均每个小时拯救9条生命。”他告诉我们。

 

“通过智能电源和智能感知技术,我们希望让用户实现‘鱼和熊掌兼得’,不需在成本、能效、性能、芯片的占位和重量方面做取舍。比如智能电源技术可以更好地控制电压、电流和温度,然后通过感知的集成可以实现更高的能效,用户甚至可以在高温环境下安全地进行作业。同时,实现每个模块更少的裸片,提高所需的功率,让电动汽车实现更高的续航里程。”

 

 

调整生产结构,布局下一代半导体

 

SiC是下一代半导体的关键材料,可为SiC功率开关器件提供技术优势,显著提高电动车(EV)、EV充电和能源基础设施的系统能效。近日,安森美宣布收购GTAT,可以看出其对SiC进行投资的决心。据悉,包括在SiC领域的投资,安森美预计2022年和2023年的资本支出将占收入的12%左右。“收购GTAT是出于客户对于SiC的长期需求,随着电动汽车产能的爬坡,未来SiC的需求量会更大。”



随着可持续生态系统在未来十年的快速发展,安森美的制造能力与GTAT的技术专长相结合,将加速SiC的开发,使安森美能够保证关键器件的供应,进一步商用化智能电源技术。据悉,安森美计划投资于扩大GTAT的研发工作,以推进150毫米和200毫米SiC晶体生长技术,同时还投资于更广泛的SiC供应链,包括晶圆厂产能和封装。

 

对于芯片短缺的问题,Hassane El-Khoury表示,疫情之后各行业对于芯片需求的估算不足是这一现象产生的主要原因,安森美支持战略技术的发展和产能的扩张。“未来5年,公司制造产能将会是现在的1.3倍。”

 

未来,安森美的整个业务模式从传统的整机公司IDM模式逐渐向更加灵活的Fab-Liter,退出规模不足的晶圆厂,把重心转向300毫米的产能,提高通用封装后端厂的灵活性,加大这一部分外部的产量。在内部,大力投入于有差异化技术和战略增长的智能电源和智能感知技术领域,以此来改进成本结构。


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