西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计

西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号（AMS）电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 （GAA）工艺技术。  

通过此次认证，客户能够尽早使用 Analog FastSPICE™ （AFS） 平台对三星最先进的工艺技术进行 AMS 设计验证。相比于之前的工艺节点，三星 3nm GAA 平台可以缩小硅片总体尺寸、降低功耗并且提升性能。

“三星与西门子的良好合作让我们的共同客户能够充分利用 AFS 平台进行设计。很高兴 AFS 平台能够通过此次认证，让客户可以在三星Foundry的最新工艺制程上进行早期设计。”三星电子Foundry设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry与西门子的专业知识结合在一起，能够帮助设计人员为各种高速增长的市场和应用开发并快速验证创新型 IC。”

AFS 平台现可支持三星Foundry的器件模型和设计工具套件。双方共同客户可以借助于 AFS 平台，在验证模拟、射频 （RF）、混合信号、存储器和定制数字电路方面，实现比传统 SPICE 仿真器速度更快的纳米级 SPICE 精度验证。

西门子数字化工业软件IC 验证解决方案高级副总裁 Ravi Subramanian 博士表示：“凭借其最新的工艺制程，三星Foundry正在不断向市场提供创新的技术，以攻克复杂的 IC 设计难关。我们很高兴能够与三星Foundry合作，帮助我们的共同客户设计和制造出先进的 IC。我们期待与三星Foundry的进一步合作，以更先进的技术满足更多创新应用需求。”

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