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安森美半导体在AutoSens 2019展示 汽车CMOS图像传感器、激光雷达和雷达方案

来源:荣格 发布时间:2019-05-18 114
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将在美国密歇根州底特律的AutoSens大会展示全面的汽车应用传感器阵容,重点展示针对车舱内应用的下一代RGB-IR图像传感器方案和用于先进驾驶辅助系统(ADAS)及汽车摄像机视觉系统的Hayabusa™系列CMOS图像传感器。
展示全面的汽车感知阵容,包括用于车舱内、倒车和环视摄像机、先进驾驶辅助系统(ADAS)前视摄像机和摄像机监控系统的传感器
 
2019年5月15日 —推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将在美国密歇根州底特律的AutoSens大会展示全面的汽车应用传感器阵容,重点展示针对车舱内应用的下一代RGB-IR图像传感器方案和用于先进驾驶辅助系统(ADAS)及汽车摄像机视觉系统的Hayabusa™系列CMOS图像传感器。
 
为满足日增的车舱内乘员监控摄像机需求,230万像素(MP)RGB-IR传感器在有可见光时实现达120 dB的动态范围和卓越的近红外性能,提供高质量RGB图像,及在近红外(NIR)光主动照明场景时提供NIR增强的图像。
 
 
Hayabusa图像传感器平台已扩展到提供一系列分辨率和成像能力,包括嵌入式图像信号处理的配置选择。310万像素(MP)的配置及独特的8:3纵横比使其适用于宽视场应用,如ADAS前视,以满足欧洲新车评测系统(NCAP)2020标准。高达60帧每秒的能力,还满足电子视频倒车镜或称为第一类摄像机监控系统(CMS)的要求。130万像素的配置在单个紧凑的符合车规的封装中提供一个传感器和图像信号处理器,是百万像素倒车摄像机、环视系统和自动泊车系统等摄像机身空间受限应用的完美选择。
 
安森美半导体汽车感知分部副总裁兼总经理Ross Jatou说:“汽车厂商和供应商正加速增加车舱内安全和便利功能,以符合新的标准,并提供更多的乘客体验。我们专注于这新兴应用,提供多种高性能的车舱内产品阵容。安森美半导体的Hayabusa系列是世界上首个具备极高扩展性的汽车图像传感器系列,在所有照明条件下都能提供出色的性能,并支持汽车厂商利用核心平台的开发来创建针对特定车辆需求而优化的摄像机系统,加快从工程重用到上市的时间。”
 
除了Hayabusa系列和RGB-IR传感器方案,安森美半导体还将展示用于ADAS和自动驾驶的激光雷达(LiDAR)和雷达技术。欢迎AutoSens观众参加由安森美半导体智能感知部SensL分部业务拓展副总裁Wade Appelman的演讲,主题为“下一代SPAD阵列用于汽车LiDAR”。
 
关于安森美半导体
 
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
 
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