拓展PCB激光切割应用要自主要创新

来源:激光制造网

发布时间:2018年12月6日下午 04:12:32

随着光纤激光切割机技术性能优势的不断完善,激光切割也逐渐被精密切割市场所青睐,PCB产业就是其中之一。

 

目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板中文名为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,对加工精密度的要求也越来越高。

 

传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。

 

激光切割PCB的优势

 

激光切割PCB的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型,非接触加工无毛边、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤,成为许多商家的最佳选择。

 

纵观国内外PCB激光切割、分板机厂家,只有国外大公司的技术条件优势去主导技术应用市场发展。然而国内大型企业深入知名PCB厂深入探讨共同开发新型行业应用,进而推进PCB激光切割市场应用。

 

从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。第一,国外PCB激光切割、分板技术的应用主要是那些方面,其技术核心在哪里,作为国内厂家首先可以去模仿,模仿他的优势,模仿他的技术,从其中学习到经验积累,达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新,实现国产自主化技术的突破。第二,应用方向,一方面是学习进口设备的应用领域,定向开发其领域的应用产品;另一方面国内大厂和知名PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。

 

目前,激光切割PCB还存在一些不足。如:切割速度低,切割材料越厚,切割速度越低,且不同的材料加工的速度也有一定的差异,与传统加工方式相比,无法满足大规模量产的需求。同时,激光设备本身的硬件成本高,一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2-3倍价格,功率越高价格越贵,若用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度,则加工成本、人力成本也将大大上升。此外,激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB,截面会有碳化影响,这也是许多PCB加工厂商暂时未接受激光切割工艺的原因。

 

 

然而,现阶段PCB线路板激光分板机厂家在缺乏市场知名度,技术储备不足的情况下,需要做到以下几点:

 

第一,市场价格透明化,要做到不偏不倚,价格公正,将心思放在提升产品质量上。

 

第二,产品质量以及服务质量,产品质量方面,不要仅仅只是为了卖出去产品而降低价格,价格降低了就要降低成本,产品质量就得不到保障,服务质量上在于响应速度,要提高服务质量,提升产品竞争力。

 

第三,市场方向,需要有一个明确的目标,向目标方向发展,做好一个市场后,在去做另外的市场,形成良性循环。

 

基于目前激光器国产化进程的提速,将带动激光装备成本下降,进一步刺激各行业对激光装备的需求。未来,激光切割在PCB市场上的大规模应用值得期待,也将成为激光行业新的亮点。

 

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