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中国商飞增材制造中心在京揭牌

来源:中国商飞 发布时间:2017-08-30 297
电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
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近日,中国商飞公司增材制造中心在北研中心揭牌,以进一步提高公司先进制造技术水平,提升公司增材制造技术应用研究、验证与推广能力,加强公司增材技术创新应用能力。公司副总经理吴光辉出席活动并为增材制造中心揭牌。北京市科委有关负责人出席活动。

近日,中国商飞公司增材制造中心在北研中心揭牌,以进一步提高公司先进制造技术水平,提升公司增材制造技术应用研究、验证与推广能力,加强公司增材技术创新应用能力。公司副总经理吴光辉出席活动并为增材制造中心揭牌。北京市科委有关负责人出席活动。

吴光辉向北京市科委一直以来对公司的支持表示感谢。针对增材制造中心下一步工作,吴光辉指出,增材制造中心要按照公司批准的职能定位要求,加快管理和专业技术团队建设,建立管理运行制度,切实发挥公司增材制造专业技术发展及能力建设的责任主体作用;北研中心作为增材制造中心行政挂靠单位,要大力支持增材制造中心的工作;各单位要配合公司增材制造中心做好增材制造应用技术研究和资源统筹工作,共同推进增材制造应用技术发展和能力提升。

据悉,增材制造技术是集结构优化设计、材料、制造工艺、后续处理等专业技术于一体的一项复杂先进技术,体现了信息网络技术与先进材料技术、数字制造技术的密切结合,将推动飞机复杂结构设计、零件制造发生颠覆性变化,是航空航天制造技术先进性的重要标志。中国商飞公司增材制造中心是公司增材制造专业技术发展及能力建设的责任主体,是公司增材制造技术应用能力管理职能的延伸机构,将协助公司统筹开展增材制造技术应用研究、能力建设、资源管理和利用等工作。
 

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